高质量贴装，贴装压力最小0.3N可编程全闭环贴装压力控制，不会将元件压破裂或龟裂。

    针对一些硅片级贴装的时候，对贴装压力要求极为敏感，保证贴装到位并且稳固，又不引发元件内部及贴装基板的损伤。

    K&S拥有最低0.3N，并可编程的贴装压力，业界领先的水平。