小批量多品种灵活应对，支持多工单间同时生产，高质量贴装。

今年来，航空机载电子以惊人的速度向轻薄短小化，高密度和高可靠性方向发展，基础是电子化和微电子化，航空微电子组装技术是实现航空机载电子设备及系统微型化，综合化，高性能好高可靠性的重要手段，以QFP,PLCC,BGA等细脚间距表面组装器件进行SMT工艺生产，是提升航空航天设备品质的重要手段。

贴片机：小批量，多品种

3D AOI：视觉检测设备必不可少

真空回流焊：

回流焊相比，对焊脚的牢固性，稳定性，气泡控制都是传统回流焊所无法比拟的。

AXI

x-ray 检测为产品把好最后一关，航天品质，确保万无一失。