SIPLACE CA （芯片装配）平台使用粘片或者倒装芯片工艺直接贴装晶圆上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT贴装功能。SIPLACE CA能用于直接粘片或者全部SMD贴装，或可用于混合应用中，将裸芯片与SMD放在一个工序中贴装。

主要优势一览

每小时贴装高达46，000个倒装芯户

每小时处理高达30，000粘片元器件

每小时（基准）处理高达126，500个SMD元器件

支持的流程：倒装芯片、粘片、SMD贴装

处理0201公制的能力

晶圆大小： 4“—12”

12“8”晶圆扩张器

扩片环处理能力

助焊剂模块(LDU 2X)

具有自动晶圆切换功能的水平晶圆系统

多芯片能力

SIPLACE晶圆系统（SWS）的集成使SIPLACE CA能够将标准SMT贴装流程，与直接贴装晶圆上的芯片的流程组合在一起。这一独特的单平台概念可支持直接粘片流程和倒装芯片流程。该平台的可扩展性可帮助优化不同封装如RF—MCM.FCIP，FC—MLF，FC—CSP的贴装成本。

水平系统

最大晶圆尺寸:12"

8“/12”晶圆扩张器

扩片环处理能力

晶圆图谱支持

自动晶圆切换

多芯片能力

最小芯片厚度:t ≧50 μm(芯片)

芯片尺寸:0.5—15 mm

低压力贴裂

非接触式取料，非接触式贴装和0.5N贴装压力的特性，可以最小化敏感元器件/芯片的压力。

准确可靠的浸渍高度

助焊剂厚度精度：±5μm

浸渍凹槽精度: ±3.5 μm

助焊剂加料传感器（可选）

可编程助焊剂平铺速度

可编程浸渍停留时间

SIPLACE CA支持SWS和供料器交换台车之间的切换。新产品或者来料方式的改变（比如晶圆，供料器交换台车）可以被轻松适应。