在SMT贴片加工中关于元器件的贴装质量是非常关键的，因为它会影响到产品使用是否稳定。那下面托普科小编就来分享下影响SMT加工贴装质量的主要因素。

一、元件要正确

贴片加工中要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

二、位置要准确

1、元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，并确保元件焊端接触焊膏图形准确；

2、元器件贴装位置要满足工艺要求。

三、压力（贴片高度）要正确、合适

贴片压力相当于吸嘴的z 轴高度，其高度要适当、合适。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动。另外由于Z轴高度过高，贴片加工时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。如果贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。

在SMT贴片加工中影响贴装质量的因素主要有以上几点，也可以用三个正确来表示，它们分别是元件要正确、位置要准确、压力（贴片高度）要正确、合适。这就是影响SMT加工贴装质量的主要因素有哪些的大概内容，希望对各位有所帮助，谢谢。