什么是灯芯效应？

所谓“灯芯效应”又称连锡、桥连、是指通孔切片之孔壁上，其玻璃束断面之单丝间有化学铜层渗镀其中，锡往元件脚上爬焊盘少锡或者没锡，此乃化学铜必定会出现的一种常态。

灯芯效应产生的原因是什么？有哪几种？

1、零件脚的温度比PCB板面高；

2、焊盘被污染（氧化）；

3、锡膏流动性大；

灯芯效应现象如何改善？

1、降低零件脚的温度；

2、反馈供应商改善；

3、选用合格锡膏；

可能导致产生灯芯效应一些其它原因：

１.PAD质量不好，难以使PAD跟元器件引脚的吸热达到平衡，使元器件吸热过快，过早地润湿，在回流时使锡爬升到元器件的引脚上；

2.PAD氧化或元器件引脚的下端可焊性不好，似的锡爬升到元器件的上端引脚上；

３.回流焊温度曲线没设置好或者炉子不好，使PCBA不能很好的达到温度平衡；

４.PAD或元器件引脚的下端污染严重；

５.采用多层板的PCB及有导通孔的VIA于焊盘相连，采用吸热比较大的无铅锡膏，达到焊接时吸收的热量比较多，对炉子的要求比较高，所以温度曲线的调节比较重要，如果温度平衡或者温度曲线调节不好，产生虚焊假焊及灯芯效应的几率就高一些。