电子行业的电子产品在生产或者完成成品后都需要检测产品等,SMT小批量贴片加工厂中检测设备非常重要，检测直接关系到出货的产品质量和加工中的质量检测，优秀的质量检测可以在加工过程中及时发现有质量问题的产品并及时解决。那么SMT贴片打样加工的生产过程中有那些检测设备呢？

1、SPI检测也就是锡膏测厚仪，在SMT贴片加工中一般放在锡膏印刷工序的后面，主要用来检测线路板上锡膏的厚度、面积、体积的分布情况，是监控锡膏印刷质量的重要设备。是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。它的基本的功能：及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限种类提示。通过对一系列的焊点检测，发现品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测，发现品质趋势，在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。然后及时的调整，控制趋势的继续蔓延。

2、AOI检测AOI也就是自动光学检测仪，在SMT小批量贴片加工厂中AOI可与放置的位置很多，但是在实际加工中一般放置在回流焊的后面，用于对经过回流焊接的PCBA进行焊接质量检测，从而及时发现并排除少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。是在SMT生产过程中会有各种各样的贴装和焊接不良，如缺件，墓碑，偏移，极反，空焊，短路，错件等不良，现在的电子元件越来越小，靠人工目检，速度慢，效率低，AOI检查贴装和焊接不良，运用的是影像对比，在不同的灯光照射下，不良会呈现不同的画面，通过好的画面与不好的画面对比，即可找出不良点，从而进行维修，速度快，效率高。

3、X-RAY检测X-RAY其实就是医院常用的X射线，利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量。四、ICT检测ICT是自动在线测试仪，适用范围广，操作简单。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。

主要区别是：SPI是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制，而AOI是对器件贴装进行检测和对焊点进行检测。