heller氮气回流焊炉应用于电子制造行业，由于无铅焊料的润湿性能较差，惰性气体的使用更加有必要，因为惰性气体环境中进行焊接可实现PCBA免清洗，且有效控制焊点中的气泡率。  

在heller回流焊接中使用氮气有以下的优点：

1) 防止减少氧化

2) 提高焊接润湿力，加快润湿速度

3) 减少锡球的产生，避免桥接，得到较好的焊接质量

研究表明在元件叠层封装（PoP）和球栅阵列封装（BGA）利用氮气焊接，可显著提高避免焊接缺陷所允许的元件最大变形量，即变形阈值，降低SMT焊接缺陷!  

为了减少焊接过程中的二次氧化及提升焊接质量， 在涉及到CSP、 PoP、BGA、DCA 和 Flip Chip等特殊元件时，氮气回流是一个很好的选择。