SMT设备中的3D AOI检测设备现已成为3C电子制造业重要检测设备和质量控制设备。

3D AOI检测机的原理：当自动检测时，3D AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫PCBA产品，采集图像，测试的检测点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出目标产品上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整和SMT工程人员改善工艺。

3D AOI检测设备的大致流程是相同的，多是通过图形识别法。即将3D AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果。如，检测某个焊点时，按照一个完好的焊点建立起标准数字化图像，与实测图像进行比较，检测结果是通过还是不通过，取决于标准图像、分辨力和所用检测程序。图形识别中会用到各种算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角等。

3D AOI的光线照射有白光和彩色光两类设备，白光是用256层次的灰度，彩色是用红光，绿光，蓝光，光线照射至焊锡/元器件的表面，之后光线反射到镜头中，产生二维图像的三维显示，来反映焊点/元器件的高度和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。3D AOI与人判断的原理相同。