印刷电路板不沾锡是表面接触熔融焊料但部分焊料或没有焊料粘附在上面的条件.PCB不沾锡是通过底部焊盘可见的情况来辨识的。这通常是由于要焊接的表面上存在污染物。

PCB不沾锡的工艺和设计相关原因：

焊膏助焊剂的腐蚀性不足以达到零件或PCB上的氧化水平

印刷电路板焊盘污染

组件铅污染

焊膏吸收过多的水分

超出工作寿命的焊膏

超出焊膏工作范围的环境湿度和温度

需要更高回流焊（液相线）温度的钯铅表面处理

PCB不沾锡的回流焊相关原因：

未达到峰值回流焊（液相线）温度

回流炉故障阻碍了适当温度的衰减

助焊剂活性对于PCB和/或组件上的氧化水平来说太弱