PCB缩锡是熔融焊料涂覆表面然后退去时产生的一种情况，留下不规则形状的焊料凸起，由覆盖有薄焊料层的区域隔开，但底部金属焊盘并没有暴露。

PCB缩锡的工艺和设计相关原因：

焊膏助焊剂的腐蚀性不足以达到零件或PCB上的氧化水平

印刷电路板焊盘污染

组件铅污染

焊膏吸收过多的水分

超出工作寿命的焊膏

超出焊膏工作范围的环境湿度和温度

需要更高回流焊（液相线）温度的钯铅表面处理

PCB缩锡的回流焊相关原因：

未达到峰值回流焊（液相线）温度

回流炉故障阻碍了适当温度的衰减