回流焊接是通过回流焊炉进行的。跟波峰焊炉对比，回流焊炉是在密闭机器状态中进行的，可分为四个温区：分别是预热区、温升区、焊接区、冷却区。电路板通过传送带按顺序经过这几个温区，焊料经过升温、融化、凝固、冷却后，元件就焊接在电路板上了。

HELLER、BTU、ERSA、TOPSMT回流焊有以下优点：

1、稳定性和兼容性、可靠性都很好。

2、对温度控制采用全方位的动态恒温储能板装置，减小温区中的温差效应；同时使用双面供温技术，减小并防止PCB板翘弯变形现象。

3、全自动检测功能，能自动检测链条运作情况及超高低温声光报警功能。

4、采用进口N2流量计，通过数据采集与控制卡，能精确对N2浓度的控制。

5、电脑分析资料库，可存储客户所有的资料且配有不同的温度曲线图。

回流焊接的缺点：

1、成本比较高；回流焊炉价格比波峰焊炉价格高，加上运行时间耗又电高，大大的增加了生产商的生产成本。

2、容易引起焊接缺陷；任何一种焊接方式如果不安正确的作业指导书操作，会造成焊接缺陷。回流焊炉操作较为复杂的机器，参数设置不当、温区设置不达标，就会导致冷焊、虚焊、桥连等焊接缺陷。所以，要保证回流焊接的高质量，必须要正确的作业指导书且专业有经验的作业员来操作。