半导体封装行业的MES系统解决方案

半导体行业特点为多品种、小批量，工序规程组合复杂，半导体行业作为国家核心产业，在国家政策大力扶持下，取得了不错的发展成就，但随着国家政策、

市场需求、信息技术的变化及发展，单纯计划层的管理信息化已不能满足企业管理精细化的要求，目前，如何将管理延伸到作业现场，提升产品质量以及可

追溯性而提高其核心竞争力，是企业最关注的焦点。然而，实施MES（制造执行系统）解决方案已成为半导体封装行业的必然选择。本文将重点说下半导体

封装行业的MES解决方案及其应用价值有哪些：

一、半导体封装行业能带来哪些效果？

1、过程追溯：一码贯穿生产过程、防呆防错、工序卡控

2、库存发货：扫码确认库存数和货位.遵循先进先出,防混单出货

3、质量管理：自定义检验方案，品质数据在线化、微信推送异常

4、包装管理：自定义客户标签，包装完成自动打印.节约大量人工

5、效率提升：分Bin标签自动打印、异常协同、开机率提升

二、五大功能争对半导体封装行业痛点解决方案

1、追溯难度大

一码贯穿整个生产过程，通过流程单/Bin条码/编带条码生产溯源通过流程单贯穿生产全流程，实现批次追溯通过物料SN，实现物料加工过程追踪工站扫码记

录加工数量、时间、人员及设备责任到人

2、时效管控和防呆防错

物料防呆、工序卡控，烘烤、清洗、解冻工序时间设定未达到设定时间异常提醒，不允许过站自由配置工序卡控，规范作业流程上料自动匹配物料，防错提醒。

3、仓库管理效率低

精准记录BT板、芯片、载带等物料和编带成品数量及仓位，PDA扫BT板、芯片、晶胶、瓷嘴、荧光粉入库实现数据在线化管理，按照客户订单数量、交期、

产品Bin号制定出货计划，遵循先进先出原则防止混单出货，减少物料呆滞仓库实时看板和报表电子化库存和物料检验情况一目了然。

4、纸质品检效率低

数字化管理，提升品控效率，物料、成品、工序等品检方案在线制定，输入让品质管控快捷高效，简单透明品质异常微信通知，快速定位品质异常责任到人，

提升品检效率看板实时展现检验数据和不良分析不良品和报废数据在线统计，数据一目了然减少浪费。

5、生产过程透明化

生产过程实时监控，工站扫码操作、数据自动统计、减少人工成本进度和偏差实时凸显，效率偏差一目了然，管理与业务人员均有在线专属看板，实时了解

生产状况，解冻和烘烤时间数字化管理，减少浪费，损耗。

以上就是半导体封装行业企业普遍存在的痛点，在半导体封装行业实施MES解决方案有助于企业应对产品多样化、质量要求高、交货期紧张等挑战。通过以上5个

方面的应用，MES解决方案能够提高生产效率、降低成本、提升产品质量和可靠性。如您的企业也属于半导体行业，也面临上述生产过程管理方面的难题，

可以联系到我们哦，为您制定方案并解决痛点。