ASM TX配备的全新CP20贴装头以及全新的SIPLACE Xi智能供料器。升级SIPLACE托盘单元和两个固定的高端相机系统，ASM TX现在也可以用作节省空间的SMT设备。模块化，灵活，开放——SIPLACE TX通过标准接口和越来越多的自动化选项。无缝衔接托普科实业MES系统，适用于各种类型的电子生产。

Placement Head CP20 P贴片头

元器件范围：0.12 mm x 0.12 mm至8.2 mm × 8.2 mm

元器件高度：4 mm

贴装精度(3 σ)：25 μm

最佳性能（基准速度）：48,000 cph

贴装压力：0.5 N至4.5 N

Placement Head CPp贴片头

元器件范围：01005至50 mm × 40 mm

元器件高度：15.5 mm

贴装精度(3 σ)：34 μm

最佳性能（基准速度）：25,500 cph

贴装压力：1.0 N至15 N

Placement Head TWIN双头贴片头

元器件范围：0201至200 mm × 110 mm

元器件高度：25 mm

贴装精度(3 σ)：22 μm

最佳性能（基准速度）：5,500 cph

贴装压力：1.0 N至30 N