Siplace TwinStar TwinHead 贴片头由两个完全相同的模组构成，模组 2 相对于模组 1 转了180°。以 Pick & Place 的方式工作，单个工作周期，两个模组各取一个元件，经照相修正位 置后再各贴一个。速度较旋转头慢，但精度可以很高，适于贴 IC，接插件和异形件等较大，较 重，较高或贴片精度要求高的器件。

Z 轴采用线性马达驱动，带保护气缸，用光栅读数系统测量高度。用贴片力传感器在0.5~15N 范围内控制贴片压力。

每个模组内置转角度的 D 轴马达，用光栅读数系统控制转角。

所配真空发生器与 C&P20P头相同。元件相机不在头上，固定在机座上，不随头而动，用 33号标准相机或 25 号高精度相机。