众所周知，PCB过回流焊焊接中的立碑问题以多种名称而闻名（包括鳄鱼，冲浪板，曼哈顿效应，拉桥，巨石阵效应，广告牌等）的问题。这是一种焊接缺陷，其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置，只有一侧焊接到 PCB。它通常是由 回流焊接过程中的力不平衡引起的。 PCB焊接中立碑的工艺和设计相关原因：

1. 立碑问题的定义与表现

立碑（Tombstoning）是SMT（表面贴装技术）回流焊中的一种常见焊接缺陷，也被称为“鳄鱼效应”、“曼哈顿效应”、“拉桥”或“巨石阵效应”。其典型表现为：

片式元件（如电阻、电容）一端脱离焊盘，直立或倾斜翘起，仅单侧形成焊点。

常见于小型封装元件（如0402、0201、01005），因其质量轻，更容易受焊接力不平衡影响。

2. 立碑的根本原因：回流焊中的力不平衡

立碑的核心原因是元件两端焊盘的润湿力不均衡，导致熔融焊料的表面张力将元件拉向一侧。影响因素可分为设计、工艺、材料三大类：

2.1 PCB设计相关因素

焊盘尺寸或间距不匹配：两焊盘的热容量差异大，导致一端先熔化，元件被拉向另一侧。

焊盘走线不对称：宽走线或大铜箔连接一侧焊盘，使其散热更快，润湿滞后。

阻焊层（Solder Mask）设计不当：

元件下方存在阻焊层，形成“支点效应”，加剧翘起。

阻焊层过厚或覆盖不均，影响焊料流动。

通孔（Via）位置不当：通孔位于焊盘内导致焊料流失，降低润湿力。

2.2 回流焊工艺相关因素

温度曲线（Profile）不合理：

预热不均：元件两端受热差异大，焊膏不同时熔化。

峰值温度过高或时间过长：加剧焊料氧化，降低润湿性。

氮气（N₂）环境的影响：

氮气减少氧化，但提高焊料表面张力，使原本轻微的不平衡问题被放大。

焊膏印刷问题：

焊膏量不均（如钢网开孔偏差、印刷偏移）。

焊膏活性不足或氧化失效。

2.3 元件与材料因素

元件端电极可焊性差异（如镀层不均匀）。

PCB或元件受潮，导致回流时蒸汽释放冲击焊点。

3. 解决方案与优化措施

3.1 PCB设计优化

对称焊盘设计：确保两焊盘尺寸、走线宽度及热容量一致。

避免焊盘连接大铜箔：采用“热阻焊盘”（Thermal Relief）设计平衡散热。

优化阻焊层：确保元件下方无阻焊层，避免支点效应。

通孔远离焊盘：防止焊料流失，必要时采用塞孔工艺。

3.2 回流焊工艺调整

优化温度曲线：

延长预热时间，减少热冲击。

确保焊膏两端同步熔化（峰值温度±5℃内）。

谨慎使用氮气：在焊盘设计不佳时，优先调整布局而非依赖氮气。

焊膏管控：选择活性更高的焊膏，监控印刷精度与钢网寿命。

3.3 生产与检测控制

首件检查：验证焊膏印刷、贴片精度。

SPI（焊膏检测）与AOI（自动光学检测）：实时监控潜在缺陷。

湿度敏感元件（MSD）管控：避免受潮导致焊接异常。

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