SMT 焊珠（Solder Beading）是指在回流焊接过程中形成的与主焊点分离的微小焊料颗粒，其直径通常小于0.13mm。这些细小的焊料球可能分布在焊盘周围、元件底部或PCB表面，是表面贴装技术中最常见的焊接缺陷之一。

　　焊珠的形成主要源于焊膏中金属颗粒在回流过程中未能有效聚结。当焊膏中的氧化物含量过高时，会阻碍焊料颗粒之间的熔合，导致部分焊料以孤立小球的形式存在。此外，过快的加热速率会导致溶剂剧烈挥发，将焊料颗粒"炸开"形成飞溅。

　　1、工艺与设计原因分析

　　1.1 设计因素

　　焊盘设计缺陷：不合理的焊盘尺寸比例（如长宽比不当）会导致焊膏释放不均匀

　　阻焊层问题：阻焊层与焊盘对齐不良（偏差＞0.05mm）会造成焊膏扩散异常

　　元件布局：高密度组装时相邻焊盘间距不足（＜0.2mm）易产生桥接和焊珠

　　1.2 材料因素

　　焊膏质量问题：

　　金属含量过低（＜88%）

　　助焊剂活性不足（RA等级不匹配）

　　粉末氧化度超标（＞0.5%）

　　粒径分布不合理（Type3焊膏用于细间距焊接）

　　存储条件不当：

　　暴露在高温（＞25℃）高湿（＞60%RH）环境

　　超过开封有效期（通常＞8小时）

　　1.3 工艺控制因素

　　印刷工艺：

　　钢网与PCB对位偏差（＞50μm）

　　刮刀压力不当（建议30-60N）

　　脱模速度过快（＞1mm/s）

　　贴装工艺：

　　Z轴下压力过大（导致焊膏挤压）

　　元件放置偏移（＞25%焊盘宽度）

　　环境控制：

　　车间温湿度超出范围（理想23±3℃，40-60%RH）

　　2、回流焊接关键参数

　　2.1 温度曲线控制

　　预热阶段：升温速率应控制在1-3℃/秒，避免＞4℃/秒的剧烈升温

　　保温阶段：建议维持120-160℃区间60-120秒，确保溶剂充分挥发

　　回流阶段：峰值温度应超过焊料熔点20-40℃，保持时间30-60秒

　　2.2 气氛控制

　　氮气保护：氧含量控制在＜1000ppm可显著减少氧化

　　对于免清洗焊膏，推荐氮气环境（＜500ppm氧含量）

　　3、解决方案与预防措施

　　3.1 设计优化

　　采用防焊珠焊盘设计（如添加阻流槽）

　　优化钢网开孔（面积比＞0.66，厚径比＞1.5）

　　选择匹配的阻焊层材料（液态光致阻焊剂优于干膜）

　　3.2 工艺改进

　　实施焊膏粘度测试（推荐值：800-1200kcps）

　　建立严格的钢网清洁制度（每5-10次印刷清洁一次）

　　采用3D SPI（焊膏检测）系统监控印刷质量

　3.3 质量控制

　　定期进行焊膏性能测试（包括坍落度、粘着力等）

　　建立元件可焊性评估体系（接触角＜30°为合格）

　　实施炉温曲线实时监控系统

　4、检测与修复

　　4.1 检测方法

　　光学检测（AOI）：可识别＞0.05mm的焊珠

　　X-ray检测：适用于隐藏焊珠的发现

　　电气测试：检测由焊珠引起的短路故障

　　4.2 修复技术

　　微喷清洗：适用于高密度组装板

　　局部返修：使用热风笔精确处理

　　激光去除：针对敏感元件的精细处理

　　通过系统化的原因分析和综合防治措施，可以将焊珠缺陷率控制在＜200ppm的水平，满足高可靠性电子组装的要求。实际应用中建议建立缺陷分析数据库，持续优化工艺参数。