黑色PCB上的所有物料均能100%检测 2.手机玻璃芯片上的字符或丝印均能100%检测 3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能100%检测 热门应用：缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度、IC引脚虚焊、零件起翘、BGA翘起等3维检测 外观尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH) 综述：MV-6E(OMNI)为完整的3D在线光学检测设备，配有1500万像素的高分辨率相机，8组摩尔条纹光，1000万
功能及特点：
01.精确3D测量
世界最先进最准确的测量技术Moire Projection(摩尔投影)装置从东、南、西、北四个方面对组件进行测量以获得3D图像，从而进行破损安全和高速的缺陷检测。
02.8组摩尔条纹投影技术
数字变频投影技术利用4个3D发射头获取无盲点的3D图像，结合高低频摩尔条纹进行组件高度检测，应用完整3D结合主相机进行精确的检测。
03.1500万像素主相机
世界唯一的1500万像素相机我们引以自豪的是应用了新一代视觉系统和拥有1500万像素的高分辨率相机，能进行更加精确和稳定的检测，10umc超精密摄像头可完全检测03015零件起翘、虚焊等问题。
04.4个高分辨率侧面相机
侧面相机有效检测阴影变形在东、南、西、北四个方向装上1000万像素侧面相机，唯一的J引脚检测解决方案，检测后，可方便人员进行再核实。
05.8段彩色照明
不同照明系统合成高清图像8段彩色照明系统进行精确检测，可获得8个不同照明系统组合成的清晰无噪点图像，根据颜色变化提取符合发射角，进行芯片/IC引线升力和焊接缺陷检测的理想之选。
06.Intellisys连接体统
远程控制完全摆脱人力耗损和提升效率当线路中出现缺陷，在减少不良产品成本的同时，提前进行预防和远程控制变成现实可行的方案
产品参数| PARAMETER
型号： | MV-6E (OMNI) |
PCB尺寸： | 50mm×50mm~480mm×460mm |
高度精度： | ±3um |
最大组件高度： | 5mm |
2D检测项目： | 缺件、偏移、斜歪、立碑、侧立、翻件、极反、错件、破损、连锡、虚焊、空洞、OCR |
3D检测项目： | 掉件、高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、尺寸、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等 |
FOV视场： | 58.56mm×58.56mm |
3D检测速度： | 0.80秒/FOV/4.260mm²/秒 |
2D检测速度： | 0.30秒/FOV/10，716mm²/秒 |
镜头： | 精确的远心复合透镜 |
照明系统： | 8段彩色照明系统 |
SPC： | 完整的统计软件 |
PCB间隙： | 45mm |
PCB厚度： | 0.5~5mm |
最小测量尺寸： | 03015 |
定位系统： | 伺服马达 |
重复性： | ±10um |
3D检测技术： | DVLP 8组摩尔条纹技术 |
外观尺寸： | 1080（W）×1470（D）1560（H） |
重量： | 950KG |
气源： | 5KGf/cm²（0.5Mpa） |
供应电源： | 200-240VAC 50Hz/60Hz |
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