ASM SIPLACE 西门子贴片机TX高速模组系列_贴片机_SMT设备整线方案

ASM SIPLACE 西门子贴片机TX高速模组系列

电子制造业面临新的挑战：

1、减少生产线的占地面积，特是优化厂房面积的利用率

2、提高装配设备性能

3、减少操作员工数量

4、提高生产精度

5、提高生产线或机器的可延展性

6、优化物料流程和库存

7、大批量03015和0201元件产品生产

客户需求：

更好的设备性能
更好的厂房面积使用率
更高精度
更灵活的延展性

SIPLACE TX——顺应时代潮流，为零不良率而生，高速高精度贴装，满足个性化需求。

SIPLACE TX: 高精度、高性能贴片机

高速西门子贴片机

贴装设备的标杆，占地面积小，W*L(1m*2.3m)，高精度贴装，精度可达25 µm @ 3 sigma的精度，高速度贴装，

可达78000chp，可高速贴装新一代最小元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。

高速西门子贴片机

单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代 SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能

和最大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。

高速西门子贴片机
SIPLACE TX 贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效

的大批量生产，不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。

高速西门子贴片机

SIPLACE TX的优势：

占地面积小，仅2.3平方米，高速贴装，速度可达78000cph
贴装精度高，贴装精度达：25 µm @ 3 sigma
SIPLACE TX可保持长期保持高速度和高精度贴装，设备稳定性高
全球唯一一款能按需切换的贴装头，可自由切换收集贴装、拾取贴装和混合贴装模式
强大的软件功能，满足客户生产需要
标准双轨传送系统，可同步传送或异步传送，非常灵活易用
最先进的飞达供料系统，无供料料带供料飞达，智能供料器，在界引起轰动
高分辨率成像系统，保障工艺最大化

SIPLACE TX参数：

机器特性	SIPLACE TX1	SIPLACE TX2	SIPLACE TX2i
悬臂数量	1	2	2
贴装性能
IPC 速度	32,500 cph	65,000 cph	67,000 cph
SIPLACE 基准评测	37,500 cph	75,500 cph	78,000 cph
理论速度	50,200 cph	100,500 cph	103,800 cph
机器尺寸
长 x 宽 x 高	1.0 x 2.3 x 1.45* m	1.0 x 2.3 x 1.45* m	1.0 x 2.2 x 1.45* m
贴装头特性	SIPLACE SpeedStar	SIPLACE MultiStar	SIPLACE TwinStar
元器件范围	0201 (公制) - 6 x 6 mm	01005 - 50 x 40 mm	0201 - 55 x 45 mm
贴装精度	± 30μm / 3σ	± 40 μm / 3σ (C&P)	± 22 μm / 3σ
	± 25 μm / 3σ with HPF**	± 34 μm / 3σ (P&P)
角度精度	± 0.5° / 3σ	± 0.4° / 3σ (C&P)	± 0.05° / 3σ
		± 0.2° / 3σ (P&P)
最大元器件高度	4 mm	11.5 mm	25 mm
贴装压力	1.3 - 4.5 N	1.0 - 10 N	1.0 - 15 N
传送带性
传送带类型	柔性双轨传送
传送带模式	异步、同步、独立贴装
PCB格式	柔性双轨传送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm
	在单轨模式下进行双轨传送（可选）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm
PCB厚度	0.3 mm - 4.5 mm
PCB重量	最大 2.0 kg
元器件供应
最大传送带插槽	80 个 8 毫米 X 供料器位
供料器模块类型	SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-M

深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备： MPM印刷机、Koh Young SPI、Easa回流焊西门子贴片机、FUJI富士贴片机、松下贴片机美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊、非标自动化设备、贴片机出租租赁等整条SMT生产线设备，以及SMT零配件、SMT配套材料、服务和解决方案。

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