TOP-X3100
X-RAY X射线检查仪
应用领域
.半导体领域的IC芯片、FC、CSP封装中的内部结构的检测；
.汽车相关铝铸件、橡胶及树脂制品中气泡及裂缝的检测；
.大型电路板的BGA封装中短路、开路、BGA气泡空洞的面积大小的检测和自动判定；
.航天航空与军事，机翼、弹头等；
.医药品相关锭剂及化学制品相关FRP、树脂、陶瓷；
.锂电池及电子元器件（电容、电阻、二三极管、LED）等的透视检测；
设备特点
.国外原装进口维焦X射线管（100/130Kv闭管）、高灵敏影像增强器、130万高速工业数字CCD相机。可检测低于5微米的样品，图像显示效果佳；
.高倍几何、系统放大倍率，可任意调节，易发现细微缺陷，检测速度快；
.系统激光定位；
.四轴联动，CNC批量自动检测功能，适合大批量检测，检测精度高；
.多功能软体系统，享受终身免费维护升级；
.全密封铅框，符合国际国内规定的X射线安全标准；
技术参数
尺寸 | 1204*1000*1650mm |
重量 | 806KG |
供应电源 | 单相110～230V/50～60HZ |
光管类型 | 闭管 |
Focus Size | 5um |
全景范围 | 无倾斜，可选配360度旋转治具 |
X光输出电压 | 100KV |
光管电流 | 0.15MA |
放大倍率 | 120（几何）/1000（系统） |
相机镜头规格 | 影像增强器+数字CCD 25frame/s |
CCD像素 | 200万 |
系统像解度 | 110 LP/CM(每cm的light pair） |
Image area | 460x360mm |
安全性 | 泄露量≤0.5μsv/h |
显示器 | 19″LCD |
可测试重量 | sample<5kg |
工作轴数 | X/Y/Z/Q |
人工操作作业 | 键盘/鼠标/导航定位 |
CPU | Intel Pentium |
Memory | 2GB |
系统 | Win XP or Win7 |
输入 | 键盘 |
报表输出 | 手动/自动保存检测文档 |
Video功能 | 标配 |
导航 | 自动扫描导航 |
3D观察 | 模拟 |
void,BGA,distance等性能检测 | 能够设定自动检测功能 |
BGA自动检测 | 可设定BGA检查、测量和气泡的计算 |
量测范围 | X/Y平面方向 |
特殊隔离 | 无 |
温度、湿度 | 0～40℃ |
空气悬浮物 | 无导电性尘埃 |