Heller压力烤箱

Heller 的压力烤箱主要应用于芯片贴装和填胶工艺

可有效消除气泡，增加芯片贴装和填胶的粘着力

采用强制热风对流加热，在密闭容器内加压烘烤

烘烤完成后，自动释放压力，并进行冷却处理。