托普科真空回流焊

SMT Vacuum 设备主要针对SMT 表面贴装生产工艺，是热风强对流加热回流炉，适用于所有SMT 焊锡膏的温度设定要求， 做氮气保护制程；尤其对焊接气泡和空洞缺陷有显著的改善， 可以减少 99%的空洞率。即使无需真空制程，也可以作为普通回流炉使用，做到一机多用，SMT 回流加真空炉是全球首家具有在线真空的回流炉；