富士贴片及NXT-H机器参数：

基本规格:

対象电路板尺寸(L×W)：48mm×48mm～610mm×380mm（単搬运轨道規格）

电路板加载时间：4.3sec

贴装精度(根据搭载工作头和其他条件有所不同。)：H24G：：±0.020mmcpk≧1.00

机器尺寸：L:1360mm,W:2119mm,H:1478mm

部分供应装置:

晶圆供应单元MWU12i：12英寸晶圆尺寸对应

使用适配器时，可以对箱体进行4、6、8英寸晶圆以的混载插入。

固定料站单元16料槽：W8(4)～W88mm

旋转式浸渍助焊剂单元　NG搬运轨道等

晶圆供应单元MWU12i

对象晶圆尺寸：4～12英寸（4～8英寸时需要适配器）

对象晶片尺寸：H24G:□0.2mm～□5mm

最大搭载晶圆种类：25种类

标准顶起Pot：φ12、φ23、□30、□45

富士贴片机NXT-H产品特点：

1、混合贴装裸芯片和SMD元件

一台NXT-H可以同时对应晶圆、盘装料、带装料。

只要简单地更换供料器材，供料方式就可以彻底改变（以输送带装料为主或以输送盘装料、晶圆为主）。

2、高精度贴装

以高刚性构造设计为基础，配置线性马达驱动和高功能相机。通过先进控制技术和最佳加重贴装的并用，实现高精度•高品质的贴装。

3、加装HEPA滤网之后，机器内的清洁度可以达到1000级

以在无尘室使用为前提，并使XY机械手对应无尘化。可以通过配置HEPA过滤器，实现更加合适半导体元件的作业环境。

4、操作简单

采用15英寸大型触摸屏和图解界面。机器主体和MWU12i的操作都实现了一体化。不仅能对应晶圆图表的信息管理也能对应格式的变化。

*用户格式为个别对应