深圳市托普科实业有限公司专业为电子制造商提供高质量西门子贴片机ASM-SiplaceTX系列高速模块化贴片机。
电子制造业面临新的挑战：
1、减少生产线的占地面积，特是优化厂房面积的利用率
2、提高装配设备性能
3、减少操作员工数量
4、提高生产精度
5、提高生产线或机器的可延展性
6、优化物料流程和库存
7、大批量03015和0201元件产品生产
客户需求：
更好的设备性能
更好的厂房面积使用率
更高精度
更灵活的延展性
SIPLACE TX——顺应时代潮流，为零不良率而生，高速高精度贴装，满足个性化需求。
SIPLACE TX: 高精度、高性能贴片机
贴装设备的标杆，占地面积小，W*L(1m*2.3m)，高精度贴装，精度可达25 µm @ 3 sigma的精度，高速度贴装，
可达78000chp，可高速贴装新一代最小元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。
单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代 SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能
和最大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。
SIPLACE TX 贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效
的大批量生产，不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。
SIPLACE TX的优势：
占地面积小，仅2.3平方米，高速贴装，速度可达78000cph
贴装精度高，贴装精度达：25 µm @ 3 sigma
SIPLACE TX可保持长期保持高速度和高精度贴装，设备稳定性高
全球唯一一款能按需切换的贴装头，可自由切换收集贴装、拾取贴装和混合贴装模式
强大的软件功能，满足客户生产需要
标准双轨传送系统，可同步传送或异步传送，非常灵活易用
最先进的飞达供料系统，无供料料带供料飞达，智能供料器，在界引起轰动
高分辨率成像系统，保障工艺最大化
SIPLACE TX参数：
机器特性 | SIPLACE TX1 | SIPLACE TX2 | SIPLACE TX2i |
悬臂数量 | 1 | 2 | 2 |
贴装性能 | |||
IPC 速度 | 32,500 cph | 65,000 cph | 67,000 cph |
SIPLACE 基准评测 | 37,500 cph | 75,500 cph | 78,000 cph |
理论速度 | 50,200 cph | 100,500 cph | 103,800 cph |
机器尺寸 | |||
长 x 宽 x 高 | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.2 x 1.45* m |
贴装头特性 | SIPLACE SpeedStar | SIPLACE MultiStar | SIPLACE TwinStar |
元器件范围 | 0201 (公制) - 6 x 6 mm | 01005 - 50 x 40 mm | 0201 - 55 x 45 mm |
贴装精度 | ± 30μm / 3σ | ± 40 μm / 3σ (C&P) | ± 22 μm / 3σ |
± 25 μm / 3σ with HPF** | ± 34 μm / 3σ (P&P) | ||
角度精度 | ± 0.5° / 3σ | ± 0.4° / 3σ (C&P) | ± 0.05° / 3σ |
± 0.2° / 3σ (P&P) | |||
最大元器件高度 | 4 mm | 11.5 mm | 25 mm |
贴装压力 | 1.3 - 4.5 N | 1.0 - 10 N | 1.0 - 15 N |
传送带性 | |||
传送带类型 | 柔性双轨传送 | ||
传送带模式 | 异步、同步、独立贴装 | ||
PCB格式 | 柔性双轨传送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm | ||
在单轨模式下进行双轨传送（可选）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm | |||
PCB厚度 | 0.3 mm - 4.5 mm | ||
PCB重量 | 最大 2.0 kg | ||
元器件供应 | |||
最大传送带插槽 | 80 个 8 毫米 X 供料器位 | ||
供料器模块类型 | SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-M | ||