VI 3D锡膏检测设备 PI Series 1. 自动编程可用于新产品的检测 2. 除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测 3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘 4. 3D超大图像检查更便于使问题判断 5. 通过SIGMA分析技术，离线SPC，嵌入式 SPC 实现实时程序监控。

产品介绍

VI  3D锡膏检测设备 PI Series

VI  3D锡膏检测设备 PI Series特征

1.    自动编程可用于新产品的检测     

2.    除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测     

3.    通过面积区域比率可实现自动分焊盘      

4.    3D超大图像检查更便于使问题判断       

5.    通过SIGMA分析技术，离线SPC，嵌入式 SPC 实现实时程序监控       

6.    Z 轴可精确测量小焊盘不受板弯形变影响； 并可通过基板补正确保其稳定性和精确    

7.    多频，摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果        

8.    高精度3D成像可提供清晰的不良分类 

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