在标准的表面贴装设备上实现直接从晶圆中对芯片进行贴装,将表面贴片机的速度与芯片焊接机的精度结合在一起,从晶圆中直接集成进料,在同一平台上支持倒装芯片、芯片焊接与表面贴装工艺。
SIPLACE(西门子) CA半导体贴片机
| 机器特性 | 倒装芯片 | 晶片固定 | 表面贴装 | |
|---|---|---|---|---|
| 性能 | 9,000 | 6,500 | 20,000 | |
| 晶片/元件的规格 | 0.8 - 18.7 | 0.8 - 18.7 | 01005 - 18.7 | |
| 精度 | ± 10 μm/3σ | ± 10 μm/3σ | ± 41 μm/3σ | |
| 配置*2 | 晶圆更换系统 | 料台车 | 贴装头 | |
| SIPLACE CA4 | 4 | - | 4 | |
| SIPLACE CA4 | 2 | 2 | 4 | |
| SIPLACE CA4 | 0 | 4 | 4 |
SIPLACE 西门子 CA介绍
首次实现芯片焊接与表面贴装可在同一个工艺中完成
新芯片装配技术
在标准的表面贴装设备上实现直接从晶圆中对芯片进行贴装。
高速及精度最高化
将表面贴片机的速度与芯片焊接机的精度结合在一起。
新款SIPLACE晶圆系统
从晶圆中直接集成进料
同一平台，三大工艺
在同一平台上支持倒装芯片、芯片焊接与表面贴装工艺
灵活的机器配置/生产线布局
满足您的生产需求
更改上料工作简单易行
SIPLACE Wafer 系统的上料更改简单易行
SIPLACE Wafer系统
支持倒装芯片、芯片焊接工艺
晶圆规格: 4" to 12"
晶圆水平放置
自动晶圆更换机
多种晶圆支持
SIPLACE线性浸蘸装置
准确而可靠的浸蘸高度
自由编程助焊剂涂布速度
可编程的保持时间
SIPLACE双传输带
异步模式下同步加工两个不同产品
PCB正面和反面同步加工模式