PoP(Package on Package)堆叠装配技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，对于5G手机PoP无疑是一个值得考虑的优选方案。勿庸置否，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。元器件堆叠装配（Package on Package）技术必须经受这一新的挑战。

      当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频、多芯片模块(MCM)，系统集成(SiP)封装，堆叠封装(PiP, PoP)发展，从而传统的装配等级越来越模糊，出现了半导体装配与传统电路板装配间的集成，如倒装晶片(Flip Chip)直接在终端产品装配。半导体装配设备中的特征功能开始出现在多功能精细间距贴片机上，同时具有较高的精度，又有助焊剂应用的功能。可以说，元件堆叠技术是在业已成熟的倒装晶片装配技术上发展起来的。

      K&S的Hybrid系列贴片机，对PoP堆叠装配的技术和工艺进行了进行了友好的支持与优化。最小0.3N的可编程全闭环贴装压力控制，±7μm@3σ的贴装精度，以及<1dpm的贴装不良率，为高直通率提高有力的保障。