独特的贴装工艺，先进的PCB collsion 检测，无撞击力=无元件开裂。对闭合路的放置进行压力控制。放置工艺检验（根据 blu-print value）,每次放置都可以进行检验。PCB表面 mapping 使其它放置头也能进行贴装，而不影响放置高度。
产品介绍
独特的贴装工艺，先进的PCB collsion 检测，无撞击力=无元件开裂。对闭合路的放置进行压力控制。放置工艺检验（根据 blu-print value）,每次放置都可以进行检验。PCB表面 mapping 使其它放置头也能进行贴装，而不影响放置高度。