产品介绍

西门子贴片机HF3高速泛用机的详细介绍：

HF3料站位：180
HF3贴片头：3个X-Y轴悬臂 
HF3生产年份：2004-2006年
HF3贴装速度：40000/H
HF3贴装精度:±60微米的标准，±55微米 DCA，±0.7° /（4σ）
PCB厚度0.3-4.5毫米（要求较厚的多氯联苯）

HF3可贴PCB的大小：
在单轨道时：PCB从50mm x 50mm到450mm x 508mm；
            50mm x 80mm到610mm x508mm（“长板”选项）

在双轨道时：PCB从50 x 50mm到450mm x 250mm
            50 x 80mm到610mmx250mm（“长板”选项）

HF3可贴装的元件范围：
  从最小的0201甚或01005芯片一直到倒装芯片、CCGAs和重100克、85 x 85/125 x 10mm   大小的异型元件  
  我们的西门子贴片机HF3来源于国外。那里的西门子HF3因为其使用时间少、维护保养好，使得设备能够再利用寿命更长、精度更高、稳定性更好,从而备受smt买家青睐。欢迎朋友们来我司采购西门子贴片机HF3高速泛用机。