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KOHYOUNG KY8030-2 锡膏厚度测试仪
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    详细内容

    产品介绍

    KOH YOUNG  KY-8030-2技术参数:



    KY8030-2

    · KY8030-2提供了2x更快的检测,而不会影响性能和精度。

    · 使用zhuanli的双投影,系统消除了所有3D SPI系统容易受到的关键阴影问题。

    · Easy UISPC Plus包含在系统包中,以帮助用户实现更快,更轻松的打印机工艺优化


     检查速度

    检查时间(每FOV

    15um

    20um

    25um

    检查时间(每FOV

    0.47

    0.47

    0.47

     最大PCB尺寸*

    机器尺寸

    超大

    最大PCB尺寸

    330×250mm

    510×510mm

    810×610mm




    产品特性

    3D锡膏检测(双路照明)

    高速高效的生产线优化3D SPI

    采用双路照明解决阴影问题

    为保障迅速案例的印刷流程,基本配备了Easy UISPC Plus程序

    MLXL型号与Dual Lane系统均可。



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