产品介绍yamaha YS88基本规格：

PCB过板尺寸： L510×W440mm to L50×W50mm

贴装速度： 8,400CPH（0.43sec/CHIP Equivalent)

贴装精度：+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP

元件范围： 0402（Metric base)to 55mm components

最高元器件贴装能力 : 25.5mm or less

喂料器数量： 90个(Max,8mm tape reel conversion)

电源供应： 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V　+/-10%　50/60Hz

气压要求： 0.45MPa or more, in clean, dry states

设备外形尺寸： L1665×W1562×H1445mm

设备重量：1650kg

yamaha ys88特点:

可对应0402 芯片～□55mm元件、长接头的广范围异形元件

对象元件的高度可对应25.5mm

可进行10～30N的简易贴装载重控制

全部时间，QFP贴装绝对精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm

可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力

对应L尺寸基板

(L510×W460mm)