大型电脑无铅八温区回流焊，主要用于大规模PCB板锡膏焊接。运风马达有变频器控制转速，加热板为10MM后的镀铜铝板，热补偿性能好。

产品介绍

技术技术参数：

加热温区数量:上面8个小循环加热区,下面8个小循环个加热区。  

加热方式:平面缠绕式两侧发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式，变频马达驱动。

加热区长度: 3110MM 

冷却区数量: 2（自然风冷系统）

冷却区长度: 1100MM

传送网带宽度: 480MM

链条导轨调宽范围: 50～350mm

PCB尺寸: 50～350mm

PCB限制高度: 25mm

传输方向: L→R（R→L）可选

传送方式: 网带+链条+导轨

运输带高度: 900±20MM

PCB运输速度: 0～1.8m/min

PCB温度分偏差: ±2℃

温度控制精度: ±1-2℃（静态）

温度控制范围: 室温～300℃可设置

适用焊料类型: 无铅焊料/有铅焊料

控温方式: PID+SSR

使用元件种类: CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板

停电保护: UPS和延时关机

电源: 3Φ、380V、50HZ

启动功率: 64KW

工作功率: 9KW

升温时间: Approx.20min

机身尺寸: L5378*1320*1650MM

净重: 2300kg