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富士NXT-IIIM3M6模组型高速多功能贴片机
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    详细内容

    主要设备产品名称:富士NXT-IIIM3M6贴片机

    参数:

    对象电路板尺寸(LxW):

    48mmx48mm~534mmx510mm(双搬运轨道规格)

    48mmx48mm~534mmx610mm(单搬运轨道规格)

    *双搬运时(W)280mm为止。超过280mm时为单搬运。

    元件搭载数:MAX20种类(以8mm料带换算)

    电路板加载时间:

    双搬运轨道:连续运转时0sec,单搬运轨道:2.5sec(M3Ⅲ各模组间搬运)

    模组宽度:320mm

    机器尺寸:L:1295mm(M3III×4,M6III×2)/645mm(M3III×2,M6III)W:1900.2mm H:1476mm

    贴装精度/涂敷位置精度(基准定位点基准):*贴装精度是在本公司条件下的测定结果。

    H24G:±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式)(3σ)cpk≧1.00

    V12/H12HS:±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00

    H04S/H04SF:±0.040mm(3σ)cpk≧1.00

    H08/H04:±0.050mm(3σ)cpk≧1.00

    H02/H01/G04:±0.030mm(3σ)cpk≧1.00

    H02F/G04F:±0.025mm(3σ)cpk≧1.00

    GL:±0.100mm(3σ)cpk≧1.00

    产能:*产能的数值是在本公司条件下的测定结果。

    H24G:37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式)cph

    V12:26,000cph

    H12HS:24,500cph

    H08:11,500cph

    H04:6,500cph

    H04S:9,500cph

    H04SF:10,500cph

    H02:5,500cph

    H02F:6,700cph

    H01:4,200cph

    G04:7,500cph

    G04F:7,500cph

    GL:16,363dph(0.22sec/dot)

    対象元件:

    H24G:0201~5mm×5mm  高度:最大2.0mm

    V12/H12HS:0402~7.5mm×7.5mm  高度:最大3.0mm

    H08M:0603~45mm×45mm  高度:最大13.0mm

    H08:0402~12mm×12mm  高度:最大6.5mm

    H04:1608~38mm×38mm  高度:最大9.5mm

    H04S/H04SF:1608~38mm×38mm  高度:最大6.5mm

    H02/H02F/H01/0F:1608~74mm×74mm(32mm×180mm)  高度:最大25.4mm

    G04/G04F:0402~15mm×15mm  高度:最大6.5mm

    吸嘴数量:12

    产能(cph):25,000元件有无确认功能ON:24,000

    対象元件尺寸(mm):0402~7.5×7.5高度:最大3.0mm

    贴装精度(以基准定位点为基准):±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00

    *±0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装(高精度调整)结果。

    吸嘴数量:4

    产能(cph):11,000

    対象元件尺寸(mm):1608~15×15高度:最大6.5mm

    贴装精度(以基准定位点为基准):±0.040mm(3σ)cpk≧1.00

    吸嘴数量:1

    产能(cph):47,000

    対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×100)高度:最大25.4mm

    贴装精度(以基准定位点为基准):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00

    智能供料器:对应4・8・12・16・24・32・44・56・72・88・104mm宽度料帯

    管裝供料器:4≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm),15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)

    料盘単元:对应料盘尺寸135.9×322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M),276×330mm(料盘単元-LT),143×330mm(料盘単元-LTC)

    选项:

    料盘供料器、PCUII(供料托架更换単元)、MCU(模组更换単元)、管理电脑置放台、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax



    富士贴片机NXT系列产品特点:

    1、提高了生产率。

    通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。

    此外,使用新型高速工作头「H24工作头」后,每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*,比NXT II提高了约35%。

    2、对应03015元件、贴装精度±25μm*

    NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件,还可以贴装下一代的03015超小型元件。

    此外,通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术,可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度:±25μm*(3σ)Cpk≧1.00

    3、提高了操作性

    继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系,采用新的触摸式画面并更新了画面设计。

    与现有的操作体系相比减少了按键次数,同时方便后继指令的选择,既提高了操作性又可以减少操作错误。

    4、具有高度的兼容性。

    NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等,可以原封不动地使用在NXT III中。


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