AX8200有绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程。 品牌：UNICOMP 热门应用：PCBA焊点、BGA 、POP等和电池、太阳能、半导体、LED封装检测 外观尺寸：1080 X 1180 X 1730 mm(WxDxH)

产品介绍

功能及特点：

01.5微米X-RAY闭光管

高压闭光管5um微米的光管可以检测低于2.5微米的缺陷，闭管设计设计更加方便维护，同时也提高使用寿命。

02.可编程软件检测

编辑程序可自动检测操作简单，可减少操作人员的培训工作，适合大批量检测，大幅提升生产效率，节约人工成本，同时检测的重复精度很高。

03.高性能的载物台控制

载物台独特设计载物台速度可根据客户需要在85mm/s的速度内进行任意设定，用户可以通过编程来控制载物台速度和精确定位，同时鼠标拖动也可控制载物台。

04.双制式影像探测器

图像增强器和百万像素数字相机测试结果显示更清晰、简单，放大倍数可调，结果直观。

05.超强的软件分析功能

软件自动分析功能三维立体图像，数据记录、分析报告，BGA空洞比率计算， 图像轮廓补偿和调色功能，长度测量功能等。

产品参数| PARAMETER