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韩国在线3D-AOI MV-6E MIRTEC aoi自动光学检测仪
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    详细内容


    产品介绍

    功能及特点:

    1.黑色PCB上的所有物料均能100%检测 

    2.手机玻璃芯片上的字符或丝印均能100%检测 

    3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能100%检测 热门应用:缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度、IC引脚虚焊、零件起翘、BGA翘起等3维检测 外观尺寸:1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH) 

    综述:MV-6E(OMNI)为完整的3D在线光学检测设备,配有1500万像素的高分辨率相机,8组摩尔条纹光,1000万


    01.精确3D测量

    世界最先进最准确的测量技术Moire Projection(摩尔投影)装置从东、南、西、北四个方面对组件进行测量以获得3D图像,从而进行破损安全和高速的缺陷检测。

    02.8组摩尔条纹投影技术

    数字变频投影技术利用43D发射头获取无盲点的3D图像,结合高低频摩尔条纹进行组件高度检测,应用完整3D结合主相机进行精确的检测。


    03.1500万像素主相机

    世界唯一的1500万像素相机我们引以自豪的是应用了新一代视觉系统和拥有1500万像素的高分辨率相机,能进行更加精确和稳定的检测,10umc超精密摄像头可完全检测03015零件起翘、虚焊等问题。


    04.4个高分辨率侧面相机

    侧面相机有效检测阴影变形在东、南、西、北四个方向装上1000万像素侧面相机,唯一的J引脚检测解决方案,检测后,可方便人员进行再核实。


    05.8段彩色照明

    不同照明系统合成高清图像8段彩色照明系统进行精确检测,可获得8个不同照明系统组合成的清晰无噪点图像,根据颜色变化提取符合发射角,进行芯片/IC引线升力和焊接缺陷检测的理想之选。

    06.Intellisys连接体统

    远程控制完全摆脱人力耗损和提升效率当线路中出现缺陷,在减少不良产品成本的同时,提前进行预防和远程控制变成现实可行的方案

    产品参数| PARAMETER

    型号:

    MV-6E (OMNI)

    PCB尺寸:

    50mm×50mm~480mm×460mm

    高度精度:

    ±3um

    最大组件高度:

    5mm

    2D检测项目:

    缺件、偏移、斜歪、立碑、侧立、翻件、极反、错件、破损、连锡、虚焊、空洞、OCR

    3D检测项目

    掉件、高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、尺寸、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等

    FOV视场:

    58.56mm×58.56mm

    3D检测速度:

    0.80秒/FOV/4.260mm²/秒

    2D检测速度:

    0.30秒/FOV/10,716mm²/秒

    镜头:

    精确的远心复合透镜

    照明系统:

    8段彩色照明系统

    SPC:

    完整的统计软件

    PCB间隙:

    45mm

    PCB厚度:

    0.5~5mm

    最小测量尺寸:

    03015

    定位系统:

    伺服马达

    重复性:

    ±10um

    3D检测技术:

    DVLP 8组摩尔条纹技术

    外观尺寸:

    1080(W)×1470(D)1560(H)

    重量:

    950KG

    气源:

    5KGf/cm²(0.5Mpa)

    供应电源:

    200-240VAC  50Hz/60Hz



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