分类列表
松下 AM100 模块式芯片贴片机
  • 松下 AM100 模块式芯片贴片机
  • 在线询价
    详细内容

    追求实际生产率和高度通用性的一台设备解决方案。生产率和通用性搭载14吸嘴贴装头。在数据作成系统(NPM-DGS)编制程序。NPM-DGS标准搭载Panasert数据转换工具。操作性能提升可搭载自动供料器。供料器、CM / NPM通用。供料器供给部* 搭载品种数:Max.160。*供给部可选择固定供给部或者交换台车可选择后侧供给部“无”。
    R-C.8c39c77bd1834b4d6ef5c003872821c4.png

    生产率和通用性搭载14吸嘴贴装头,14 mm为止可最高速度 。贴装1台连接器可进行元件范围0402~120×90、150×25(mm)的贴装。

    松下AM100型号:NM-EJM4D
    基板尺寸(mm):L50 x W50 ~ L510 x W460
    贴装速度:35 800 cph(0.1006 s/芯片)、12 200 cph(0.295 s/QFP 12 mm以下)
    贴装精度(Cpk≧1):
    ± 40 μm/芯片
    ± 50 μm/QFP 12 mm 以下
    ± 30 μm/QFP 12 mm ~ 32 mm
    元件供给:
    编带
    编带宽:4~56/72/88/104mm
    编带供料器规格:Max.160品种(编带宽度:4/8mm 编带(小卷盘)使用时)
    托盘供料器规格:Max.120品种 *1(编带宽度:4/8mm 编带(小卷盘)使用时)
    杆状     
    编带供料器规格:Max.40品种(单式杆状供料器使用时)
    托盘供料器规格:Max.30品种 *1(单式杆状供料器使用时)
    托盘
    托盘供料器规格:Max.20品种 *1
    手置托盘规格:Max.20品种 *2 (固定供给部用选购件)
    元件尺寸(mm):0402芯片 *3 ~ L 120 × W 90 或 L 150 × W 25 (T = 28 *4)
    基板替换时间:约4.0 s(背面无贴装元件时)
    电源:三相AC 200 / 220V ±10V、 AC380 / 400 / 420 / 480V ±20V 2.0 kVA
    空压源:Min.0.5 MPa 〜 Max.0.8 MPa、200 L /min (A.N.R.)
    设备尺寸(mm):W 1 970 × D 2 019 *5 × H 1 500 *6
    重量:2 650 kg *7

    ※1:     单侧托盘供给时
    ※2:     搭载在后侧固定供给部时的情况。
    ※3:     0402芯片,需要专用吸嘴·供料器。请另行联络。
    0402贴装对应是选购件
    ※4:     元件高度超过25mm时,需要专用吸嘴。
    ※5:     表示尺寸是前后固定供给部规格时的情况。前后交换台车规格时D尺寸是2 282mm。
    连接托盘供料器时(前侧: 固定供给部)D尺寸是2 105mm。
    ※6:     不包括信号塔、触摸屏。
    ※7:     主体、固定供给部×4套时(随设备构成而异。)
    *贴装速度及精度等值,会随条件而异。
    *详细请参照《规格说明书》。

    上一篇:德国ERSA回流焊HOTFLOW3/20爱莎...
    下一篇:西门子SIPLACETX2ITX2TX1高速贴...

    分享到