全自动在线式选择性波峰焊SUNFLOW  DS   在线式选择性电磁泵波峰焊

特点：

标配喷雾、预热和焊接单元，可以在较小的机器空间内完成整个焊接工艺。

回转式轨道设计，可以让操作者在机器的同一侧完成PCB的上下料。

占地面积小，比标准SUNFLOW系统机器短很多。

焊接过程实时监控，过程记录。

特点：

1、三段独立模组组成，标配独立喷雾、预热、焊接模组。

2、可连续进板，最多可同时进3块板，焊接效率高。

3、标配喷雾清洗功能。

4、标配喷雾检测功能。

5、标配在线示教编程功能。

6、焊接模组配两个相同锡炉，同时时接两块块。效率高。

7、两个喷咀最小间距95mm。

在线式选择性波峰焊工作流程

1、已插完元器件的PCB电路板，由机器入口处的进板装置传送至选择性波峰焊机内；

2、PCB板传送至喷雾阶段，XY方向定位夹紧后，根据事先编好的程序进行选择性喷雾；

3、喷雾完成后，PCB传送至预热阶段，进行助焊剂活化，去除挥发物。根据基板特性，设置合适的温度将PCB加热到润湿温度；

4、预热完毕后，PCB传送至焊接阶段，XYZ三个方向定位夹紧后，PCB不动，两个锡炉在XYZ平台的带动下，根据事先编好的程序进行点焊或者拖焊。

锡水表面的氮气保护可以有效提高焊接质量及降低锡渣发生量；

5、焊按完成后，XYZ定位松开，PCB传出。

选择焊各组成模块的具体介绍   喷雾模块

选择焊各组成模块的具体介绍  预热模块

选择焊各组成模块的具体介绍  焊接模块

特点：

1、采用微型电磁泵锡炉，锡波高，流量大，波峰稳，焊点透入深度大，浸润和钎焊力强；

2、喷嘴周边及焊料表面采用氮气填充保护，可提高无铅焊料的可焊性，并且能降低锡渣产生量防止喷嘴赌塞，节省焊接成本和人力成本；

3、耐高温、耐腐蚀独特喷嘴，抗氧化强，浸润性好，正常使用时间可达3个月。

4、自动检测焊锡液位高度，保证波峰稳定。

5、具有焊点瘦身功能。

6、标配两个CCD相机，用来监控焊接状态和PCB定位编程。

公司23年专注为电子制造商提SMT设备：印刷机、 奔创SPI、松下贴片机 、富士贴片机 、西门子贴片机、奔创AOI、Heller回流焊等整条SMT生产线设备，以及零配件、服务和解决方案。