奔创大尺寸3DSPI测厚仪 3D在线锡膏印刷检测设备

3D SPI为测量系统，精确提供焊膏的面积，体积，高度，形状偏差等数据的同时，更重要的是结合工艺过程控制软件（SPC）来分析这些数据的趋势，而趋势是表现了某种潜在因素而导致的结果变化而改进相关参数消除不良的趋势。

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