在线双轨3DAOl 自动光学检测D820系列

一、双轨在线型AOl特点

1、高速度、多种配置、高效率

2、双轨检测系统，可和双轨高速生产系统无缝对接

3、以矢量计算为基础，综合运用颜色抽取、亮度抽取)以及颜色空间距离算法，对贴装元件及焊点的位置、外形进行精确的定位和分析，准确剔除各种不良点产品特点

二、智能高精度3D AOI

同一系列 多种配置 适用于不同选择。专业的字符识别功能 (OCR/OCV)，进一步提升物料的检测精度，杜绝物料错料、反向的产生。

三、双轨道设计

其中第1条轨道固定、第二、第三轨道自动可调、第四轨道手动可调，1-4轨最大宽度为686mm

1、双轨道同时可测板尺寸: 50x50mm~510x300mm(Max:510*320mm 需出厂前说明)

2、单轨道测板尺寸: 50x50mm~510x586mm。

四、详细的SPC分析报告

可以对所有产品的检测状况及结果进行分析统计，生成各种直观的统计报表。

五、视觉识别系统

判别方法：矢量分析算法，集成逻辑或运算，双边亮度边界距离，元件本体跟踪，OCV亮度模板匹配，颜色距离，颜色抽取(RGB & HSV)亮度极差，亮度偏差，亮度变化最小跨度等三十余种演算法.

相机：500万像素/高性能500万像素(可选配1200万像素)/1200万像素(可选配2000万，2500万像素)

镜头：高分辨率远心工业镜头，20微米，15微米，12微米，10微米，8微米可选

FOV：48.96*40.96 mm(5MP & 20um); 36.72*30.72 mm(5MP & 15um); 50*45mm(12MP & 15um); 40*30mm (12MP & 10um)

光源:环形塔状架构，超亮红绿蓝白四色LED频闪光源

0201元件:<7.6ms

每画面处理时间:220~450ms

锡膏印刷:有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染

零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损

焊点缺陷:锡多、锡少、连锡,铜箔污染等 (符合ROHS 无铅焊接检测要求)

波峰焊检测:多锡，少锡，短路，苞焊，沙孔

可检测最小元件及间距:01005 &0.3mm pitch (15um)

六、机械系统

判别方法：轨道高度900+20mm，双轨道PCB传送，可同时进入两款不同规格尺寸的PCB，自动进出板和自动宽度调整系统，符合SMEMA标准。

PCB尺寸：双轨道同时可测板尺寸: 50x50mm~510x300mm(Max:510*320mm 需出厂前说明)单轨道测板尺寸: 50x50mm~510x586mm (14轨最大宽度686mm)PCB Size

PCB厚度：0.5-5.0mm

PCB翘曲度：±2mm

零件高度：TOP≤25mm，BOT≤30mm

驱动设备：交流伺服电机系统，相机在X和Y轴方向移动，(PCB固定不动有利于锡膏印刷和贴片之后的检测)

定位精确：<10um

移动速度：Standard: 500mm/s，Max: 800mm/s

七、双轨在线型AOl参数

外形尺寸(不含信号灯)：1140x1472x1600mm

重量：~700kg

电源：交流220伏特+10%，频率50/60Hz，额定功率1400W

气源：0.5mpa,140cm³/min

使用环境：温度10-40 ℃，湿度 30-80%RH