真空共晶回焊炉 半导体回流焊HSM系列厂家

一、HSM系列半导体真空回流焊特点：

1、HSM系列半导体真空回流焊以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备，产品针对SOP、

     SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。

2、HSM系列半导体真空回流焊采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑(电脑死机)独立运行，

     不仅稳定可靠而且温度控制更加精确。

3、针对客户产品提供可更换加热模块，有效解决温差导致炸锡现象。

4、分步抽真空设计，最多可分5步抽真空

5、最大真空度可以达到 0.1KPa，Void Sinale<0.5%，Total<1%。最快循环时间 25s /per cycle、真空回流焊行业效率最高。

6、热机时间约30min

7、完美匹配ASM及国内DB设备

8、独家zhuanli的Flux锡膏自动回收系统，减少设备维护和清理。

9、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。

10、智能氮气监测和控制系统，不但节约保护气体，而且氧气含量更低。

11、zhuanli密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。

zhuanli模块加热结构、温度控制更加精准、行业温控温差最小、焊接效果更好

进料升降高度和运输采用步进伺服无极调速，可以匹配不同产品的生产需求

完美的保护气体加注与废气回收结构，让炉内保护气体更加均匀，炉膛更加清洁

进料采用无尘滚轮+进料矫正机构和预热区完美结合，可以实现产品准确移动到加热器中央

独立氮氢混合气体注入系统实现预热区注入氮气、焊接区注入氮氢混合气体，不仅更加节约而且保护效果更佳

zhuanli收料保护机构，当料框变形收料卡板时，自动转存到备用料框，不仅不会耽误生产，还能防止产品在炉内损坏