HTC半导体真空回流焊 共晶真空炉 甲酸焊接炉

回流焊接设备有：半导体真空共晶回流焊、半导体甲酸真空回流焊、

热风氮气回流焊、真空压力烤箱焊接设备、无氧氮气烤箱、IGBT、汽车电子、3C电子 ，垂直炉、固化炉等设备。

HTC 系列半导体真空回流焊特点：

1、HTC 系列真空回流焊采用进口平台生产，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块，需要高温焊接的产品

2、HTC 系列真空回流焊采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑(电脑死机 )独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确

3、HTC 系列半导体真空回流焊采用超高温使用环境设计，可以满足超高温产品的焊接需求

4、zhuanli密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏

5、最大真空度可以达到 0.1KPa ，Void Single < 1% ，Total<2%

6、最快循环时间 30s /per cycle、真空回流焊行业效率最高

7、HTC系列设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取

8、分步抽真空设计，最多可分5步抽真空

9、炉腔运风采用微循环运风，温区内部温差更小

10、热机时间约30min