利亚得半导体真空回流焊氮气炉 晶圆体回流焊

一、LIEADI LUNA SMT半导体真空回流焊简介

1、分别有6、8、10和12 区空气或氮气型号、350ºC 最高温度、灵活的平台配置、低氮气和低功耗以及全面的菜单，在众多同行中，LIEADI 既是业内功能最全制造者，也是最具性价比。

2、 LIEADI 回流焊炉的设计和制造旨在应对当今的无铅工艺和未来的挑战。凭借其无与伦比的热性能、多功能性，努力为世界一流的生产设定了行业标准。 

3、利亚得半导体回流焊制造商，用于晶圆、基板植球、FC

4、LIEADI 提供优化的无铅加工， 提高生产力和效率。LIEADI 独有的闭环对流控制，提供精确的加热和冷却控制、恒定的热传递、最大的过程控制和减少的氮消耗，拥有业内最低制造成本。

二、半导体真空回流焊特点：

多点气体采集系统、风机闭环控制、过温保护系统、不锈钢内部结构、独立过温保护系统、

高效助焊回收系统、加热丝、加热马达5年质保、支持100PPM以下氧含量控制；

三、气密性

为了保证稳定的气氛含量，从而对再流焊接设备的气密性提出更高的要求和指标。通常影响设备气密性的因素有设备材料、结构设计及气氛监控手段等。

四、精准控温

精准控温能力各温区之间的温度指标，同一温区的温度均匀性指标，炉内温度与环境温度之间的相互影响等多重因素。

五、防静电设计

静电放电会对集成电路造成损伤，主要表现于造成介质击穿，芯片内热二次击体积击穿，表面击穿等，使集成电路彻底损坏，或由于静电引起的潜在损害。

穿，针对于以上损害，我们将设备摩擦电压，固定部件对地电阻，机台漏电电压移动部件对地电阻等各项数值，都稳定在低于国际防静电要求之内。

六、软件系统

利亚得软件解决方案可以对设备系统进行可靠控制和监控智能软件解决方案由监控工具和支持各种任务的多种模块组成。

主软件能够编辑和评估数据，例如保持特定的参数恒定

七、热效率

包含各温区设定温度与板载温度的温差指标主要影响要素有:风道结构设计、加热模组构成、温区隔热性能等

八、传送系统

随着元器件小型化、微型化和焊接速度的相对矛盾加剧，运输系统的稳定性成为再流焊接重要指标之一。震动会造成移位、

吊桥、冷焊等缺陷;网带振动率，在链速达到150cm/min，振动率在1g以内。

九、SMT半导体真空回流焊参数