贴片机是目前电子生产厂用的越来越多的电子生产设备，它也是属于自动化的生产设备，并且随着人们对贴片产品要求越来越智能精细化，贴片机的发展也是越来越智能精细化。下面是托普科SMT贴片机与大家一起分享贴片机未来发展的五大趋势

贴片机未来发展方向：高效率双路输送结构

新型贴片机为了更快地提高生产效率，减少工作时间，正朝高效率双路输送结构方向发展。双路输送贴
片机在保留传统单路贴片机性能的基础上，将PCB的输送、定位、检测、贴片等设计成双路结构。这种双
路结构贴片机的工作方式可分为同步方式和异步方式。同步方式是将两块大小样的PCB由双路轨道同步
送入贴装区域进行贴装，异步方式则是将不同大小的PCB分别送于贴装区域。这两种工作方式均能缩短的
效工作时间，提高机器的生产效率。 

贴片机未来发展方向二：多悬臂、多贴装头    
在传统拱架式贴片机中，仅含有个悬臂和贴装头，这已不能满足现代生产对效率的需求，为此，人们
在单悬臂贴片机基础上发展出了双悬臂贴片机，例如环球仪器的GSM2、Siemens的S25等，两个贴片头交
替贴同块PCB，在机器占地面积调整不大的情况下，成倍提高了生产效率。为了进步提高生产效率，
人们又在双悬臂机器的基础上推出了四悬臂机器，例如Siemens的HS60、环球仪器的GC120、松下的CM602
、日立的GHX-1等，都是目前市场上主流高速贴片机型。多悬臂机器已经取代转塔机的地位，成为今后高
速贴片机发展的主流趋势。 

贴片机未来发展方向三：柔性连接、模块化    
新型贴片机为了增强适应性和使用效率朝柔性贴装系统和模块化结构发展。日本Fuji 公司改传统概念
，将贴片机分为控制主机和功能模块机，根据用户的不同需求，由控制主机和功能模块机柔性组合来满
足用户的需求。模块机有不同的功能，针对不同元器件的贴装要求，能够按不同的精度和效率进行贴装
，以达到较高的使用效率；当用户有新的要求时，能够根据需要增加新的功能模块机。因为能够根据未
来需求灵活添加不同类型的贴装单元，满足未来柔性化生产需求，这种模块结构的机器是非常受客户欢
迎的，当作品发生调整以后，能够及时提升设备的工作适应才能是非常重要的，因为新的封装和电路板
带来了新的要求。在台贴装设备上进行投资往往应当基于目前的考虑和对未来的需求进行估计。购买
台比目前所需功能多得多的设备常常能够避免未来可能错失的商业机会。在现有设备上进行升比购
买台新设备从经济上来说要合算得多。

模块化的另个发展方向是功能模块组件，具体表目前：将贴片机的主机做成标准设备，并装备统的
标准的机座平台和通用的用户接口；将点胶贴片的各种功能做成功能模块组件，用户能够根据需要在主
机上装置所需的功能模块组件或更换新的组件，以实现用户需要的新的功能要求。例如美环球仪器公
司的贴片机，在从点胶到贴片的功能互换时，只需将点胶组件与贴片组件互换。这种设备适合多任务、
多用户、投产周期短的加工公司。 

贴片机未来发展方向四：具有自动化编程    
才能针对非常特殊的元件，新型视觉软件工具应当具有自动“学习”的才能，用户不必把参数人工输入
到系统中，从头创建器件描述，他们只需把器件拿到视觉摄像机前照张相就能够了，系统将自动地产生
类似CAD的综合描述。这项技术能够提高器件描述精度，并减少很多操作者的错误，加快元件库的创建效
率，尤其是在频繁引入新型器件或使用形状特器件的情况下，从而提升生产效率。

贴片机未来发展方向五：高速、高精密、多功能、智能化
贴片机的贴装效率、精度与贴装功能直是相互矛盾的，新型贴片机直在努力朝高速、高精密、多功
能方向发展。因为表面贴装元器件(SMC/SMD)的不断发展，其封装形式也在不断调整。新的封装如BGA、
FC、CSP等，对贴片机的要求越来越高。美和法的贴片机为了提高贴装效率采用了“飞行检测”技术
，贴片头吸片后边运行边检测，以提高贴片机的贴装效率。德Siemens公司在其新的贴片机上引入了智
能化控制，使贴片机在保持较高的产能下有低失误率，在机器上有FC Vision模块和Flux Dispenser等
以适应FC的贴装需要。日本Yamaha公司在新推出的YV88X机型中引入了双组旋转贴片头，不但提高了集成
电路的贴装效率，而且保证了较好的贴装精度。