深圳市托普科实业有限公司
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5G时代的到来，新兴的5G联合物联网、VR/AR、手机、智能汽车、可穿戴设备、智慧城市等领域，给电子行业带来了全新的机遇和发展空间！
全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，5G通信领域及智能手机等电子产品越来越小型化和高精密要求；Mini (Micro)LED等精细间距显示领域越来越高的印刷工艺要求，同时，汽车电子PCBA焊接可靠性要求越来越高，安全性能要求越来越严格，针对SMT制造技术智能化的未来发展趋势，综合考虑柔性化组装及极小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，SMT电子焊接材料将面临各方面的挑战。
随着电子产品向短、小、轻、薄的方向发展，引发封装器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势转变。在此市场发展趋势下，比0201器件更小的01005器件和P0.1间距的芯片得到推广和应用，这意味着SMT组装的难度将大幅提高。
锡膏性能及印刷质量对表面贴装的质量影响最大，据业内评测分析，在排除PCB设计和工艺质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏及印刷不良造成的，因此，锡膏性能尤为重要。焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加，现用4号粉锡膏在01005器件和P0.1细间距的芯片印刷上将难以满足需求，如何提升品质和提高焊点的可靠性对焊锡膏应用性能提出了新的要求，新一代更细粉---6号粉无铅锡膏的选用将成为行业的趋势。
