采用轻型 16 喷嘴头 V3通过同时驱动 X/Y 轴并在元件识别操作期间选择最佳路径来提高贴装节拍时间。头驱动单元运动控制的，通过进一步推进运动控制来缩短贴装节拍时间，从而减少 X 轴/Z 轴的移动时间。使用新的拾取操作算法通过增强微芯片拾取算法提高有效生产率。

松下NPM-D3A规格参数：

NPM-D3轻量16吸嘴贴装头V3（每贴装头）高生产模式「ON」：
最快速度：46 000 cph (0.078 s/ 芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：± 37 μm/芯片
元件尺寸（mm）：0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3
元件供给：编带宽：4 / 8 / 12 / 16 mm
元件供给：Max. 68 品种（4、 8 mm 编带、小卷盘）

基板尺寸*1（mm）
双轨式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300
单轨式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590
基板替换时间
双轨式：0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式：3.6 s* *选择短型规格传送带时
电源：三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源*2：0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
设备尺寸（mm）*2：W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量：1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

*1： 由于基板传送基准不同，不可与NPM(NM-EJM9B)、NPM-W(NM-EJM2D)、NPM-W2(NM-EJM7D)双轨规格直接连接。
*2：只限主体
*3：托盘供料器贴装时D尺寸 2 683 mm 、交换台车安装时D尺寸 2 728 mm
*4：显示器、信号塔、天顶风扇盖除外。
*5：±25μm贴装对应是选购件。（本公司指定条件）
*6：03015/0402芯片，需要专用吸嘴和编带供料器
*7：03015贴装对应是选购件。（本公司指定条件: 贴装精度 ±30μm/芯片 ）
* 8：包括基板高度测定时间0.5s。
* 9：在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。
*10：详细请参照《规格说明书》。
*11： 检查对象的异物是指芯片元件。（03015除外）
*12：是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响。
*速度、检查时间及精度等值，会因条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。