深圳市托普科实业有限公司
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SIPLACE CA （芯片装配）平台使用粘片或者倒装芯片工艺直接贴装晶圆上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT贴装功能。SIPLACE CA能用于直接粘片或者全部SMD贴装，或可用于混合应用中，将裸芯片与SMD放在一个工序中贴装。
主要优势一览
每小时贴装高达46，000个倒装芯户
每小时处理高达30，000粘片元器件
每小时（基准）处理高达126，500个SMD元器件
支持的流程：倒装芯片、粘片、SMD贴装
处理0201公制的能力
晶圆大小： 4“—12”
12“8”晶圆扩张器
扩片环处理能力
助焊剂模块(LDU 2X)
具有自动晶圆切换功能的水平晶圆系统
多芯片能力
SIPLACE晶圆系统（SWS）的集成使SIPLACE CA能够将标准SMT贴装流程，与直接贴装晶圆上的芯片的流程组合在一起。这一独特的单平台概念可支持直接粘片流程和倒装芯片流程。该平台的可扩展性可帮助优化不同封装如RF—MCM.FCIP，FC—MLF，FC—CSP的贴装成本。
水平系统
最大晶圆尺寸:12"
8“/12”晶圆扩张器
扩片环处理能力
晶圆图谱支持
自动晶圆切换
多芯片能力
最小芯片厚度:t ≧50 μm(芯片)
芯片尺寸:0.5—15 mm
低压力贴裂
非接触式取料，非接触式贴装和0.5N贴装压力的特性，可以最小化敏感元器件/芯片的压力。
准确可靠的浸渍高度
助焊剂厚度精度：±5μm
浸渍凹槽精度: ±3.5 μm
助焊剂加料传感器（可选）
可编程助焊剂平铺速度
可编程浸渍停留时间
SIPLACE CA支持SWS和供料器交换台车之间的切换。新产品或者来料方式的改变（比如晶圆，供料器交换台车）可以被轻松适应。
