虚焊检测是工业上常见的一种检测，虚焊和漏焊不同，我们要进行区分，漏焊是指材料部位间未连接，没有焊点，而虚焊是表面看上去焊接成功了，但实际上并没有焊牢。我们需要了解虚焊产生的原因，并清晰虚焊的相关检测方法。

虚焊的原因及解决

1、焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔， 通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计.

2、PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。

3、印过焊膏的 PCB，焊膏被刮 .蹭，使相关焊盘 上的焊膏量减少，使焊料不足 应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足4、SMD (表面贴装元器件)质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。

(1) 氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高， 此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化”故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况.且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用”

(2) 多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形， 肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。

检测要求：

SMT焊接情况研判、元器件表明贴装工艺分析、虚焊检测；

难度分析：

采用目视显微镜，放大镜方式进行观察检测。操作人员存在视力疲劳以及品质分析无法形成图片格式。若通过传统视频显微镜，只能通过平面观察，由于景深较小，部分角度无法清楚的观察到，容易导致漏检等情况的发生；

解决方案：

通过3D光学显微镜，三维旋转镜头，辅以CCD摄像机观看大动态即时三维图像，具有大视场、大景深、高清晰度的特点，无需工件倾斜可以清晰的对每个IC原件的焊脚进行判断分析，特别对于虚焊观察有着明显的帮助，镜头旋转速度、方向、光源可以自行调节；