真空回流焊

真空回流焊，也可称作真空/可控气氛共晶炉，它热容量大，PCB表面温差极小，已广泛应用于航空、医疗、航天、军工电子等领域。它采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。

真空回流焊的基本原理

1、温度控制精度高，可自由调节

为了更好的保证零件的质量，专业的真空回流焊设计了独特的温控系统，它的温度控制精度高，在零件加工的各个阶段都可以进行高精度的调节，这使零件的质量大大提高，同时也满足了不同零件类型的加工需要。

2、加热板承重重量大

对于大型零件加工而言真空的电路也完全可以实现无障碍加工。它的各个层级加热板承重质量大，所以可以进行较大体积的零件加工。

3、释温效率高

在许多零件加工的过程当中经常需要快速降温，热销的真空共晶炉可完全实现高效率降温。它的释温效率高，能够满足加工需要。

4、炉腔真空度极高

真空回流焊炉腔真空度极高，所以它比普通的真空炉更加具备优势，高真空环境是零件质量的保障。

5、助焊剂自动回收

在各类真空设备进行零件加工的时候，都会有一定的助焊剂遗留的情况，传统的设备手工清理效率较低，真空共晶炉拥有助焊剂自动回收系统，在工作完成之后即可自动清理。

氮气回流焊的基本原理

氮气回流焊是在回流焊的炉膛内充氮气，降低焊接面氧化，氮气是一种惰性气体，不易与金属发生化合物，隔绝空气中的氧气与电子元件接触，从而在回流的过程中减少助焊剂水分挥发，提升焊接的品质。

氮气回流焊的优点

氮气是一种惰性气体，把原本空气中的氧气与焊接表面元件接触的溶度降低，降低焊接时的氧化作用，氮气回流焊减少过炉氧化，提升焊接能力，减少空洞率氮气回流焊的效果仅次于真空回流焊，对稳定性、可靠性要求高的产品，都会要求贴片厂商使用氮气炉进行回焊。