SMT贴片机针对智能手机贴装，随着互联网高科技的发展，对SMT生产和工艺的也有更高的要求和挑战，而智能手机已经深入并广泛应用到人们的日常生活中，成为人们生活中不可或缺的一部分。全球智能手机市场的强劲增长均来自中国和亚太地区，这些地区的出货量占全球总出货量的一半。5G手机增长迅猛，预计占2021年手机总销量的35%。

手机更换周期：1/3的智能手机用户在两年内完成手机的更换，到第四年，超过90%的用户完成了至少一次的换机操作。因此四年可以视作当前用户换机的一个完整周期。

手机企业及市场：头部企业已经开始将品牌定位进行细分，在面对市场逐渐饱和的态势下，细分市场成为行业发展的必然趋势，市场细分和目标人群锁定越明确，就越能挤压中小品牌手机的生存空间，从而使品牌度更加集中化，换来整体市场滞涨而头部品牌依然稳步增长的结果。

手机技术发展趋势：智能手机未来将会向着全面屏一体化、多摄像头模式以及长续航的方向发展的，在手机趋向小型轻薄化的发展下，手机内部空间密集度越来越高。

智能手机产品的特点

相对于其他行业的产品而言，智能手机产品更为复杂，对SMT生产和工艺环节挑战更大，其产品特点归纳如下：

元件数量和种类多

1、元件数量最多的手机单部手机超过 2000 颗元件 , 1300 ~1500 颗元件是高端手机的常态

2、大量的小元件密间距贴装 , 部分品牌产品01005元件占比甚至多达65%; 01005 贴装间距为~120/100μm,甚至更小   

3、较多数量的异形元件贴装，比如连接器，SIM卡座，螺丝，高温胶纸，条码等等。5G手机中还有一些功能模块

4、较多的屏蔽框，甚至是较重的压块

对SMT生产和工艺的各个环节都提出了更高的要求和挑战。SMT生产线的挑战为：

1、小元件，密间距的高速贴装，复杂或异形元件的高质量贴装

2、高产出，快速换线，快速的新产品导入

3、工厂的软件集成

 ASM应对智能手机的解决方案

3.1 小元件，密间距的高速贴装

 SIPLACE CP20P2贴装头全速的贴装0201(公制)，03015，01005等小元件。

1、标配元件传感器，在元件的拾取和贴装操作之前和之后检测元件是否存在及其位置。

2、元件相机单独检测吸嘴上元件的位置，同时不需要花费额外的时间。

3、标配的贴片压力控制能够自动补偿拾取过程中的元件高度差和贴装过程中的PCB翘曲

4、标配的真空传感器自动检测元件是否被正确拾取或贴装