深圳市托普科实业有限公司
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氮气真空回流焊是一种在真空环境下进行的氮气保护回流焊接技术。在回流焊过程中，将待焊组件置于真空室内，并在真空环境中注入高纯度氮气。氮气有助于排除氧气，减少氧化现象，提高焊点质量。真空氮气回流焊适用于各种高可靠性电子组件的焊接，但设备成本较高，运行成本也相对较高。适用于高精密、超高要求的半导体、航空航天、国防军工、医疗、汽车电子、5G通讯、LED等领域;高效加热、精确控制,采用zhuanli结构和加热技术，加热可达350C，控温精度±1℃，有效解决了在中高端产品焊接方面的抑制空洞率的难题。
pcb板：铝基板、铜基板、软硬结合板 、FPC软板。
PCB层数：10层、20层、36层高难度控制板，高复杂模组板。
器件相关：BGA 、QFN、AQFN、IBGT、模组、模块、POP特殊领域各种大功率器件及模块。
行业领域：航空航天、军工、汽车电子、 轨道交通、人工智能、5G通讯、医疗、半导体、特种照明、数字货币、特种服务器等。
气泡空洞率：真空回流焊可控制在 1% 1.5% 2%，（传统空气回流焊，氮气回流焊20%左右）。
产品高可靠性：产品安全可靠，使用可靠，终端产品安全可靠，生产工艺可靠，生产过程可靠，生产良率可靠。
