在SMT贴片加工过程中，料盘作为承载和运输电子元器件的重要工具，其防潮存储显得尤为重要。潮湿环境可能导致元器件受潮，进而引起性能下降、焊接不良等问题，严重影响贴片加工的质量和效率。因此，制定一套科学合理的ASM贴片机物料料盘防潮存储方案至关重要。

一、存储环境要求

温度与湿度控制：

储存环境应保持恒温恒湿，温度范围建议控制在18-28°C之间，相对湿度应低于60%RH，最好控制在40%-60%RH之间。对于特别敏感的元器件，如使用OSP工艺（有机保焊膜工艺）的PCBA，应存放在恒温恒湿柜中，以确保环境稳定性和一致性。

通风与干燥：

储存空间应具备良好的通风系统，以促进空气流通并降低湿度。可以安装除湿设备，如除湿机，以保持储存环境的干燥。

光照与防尘：

料盘应存放在避光、防尘的环境中，避免阳光直射和灰尘污染。可以使用遮光窗帘或遮光罩遮挡阳光，同时定期清洁储存空间，减少灰尘积累。

二、料盘与元器件包装要求

真空包装：

未使用的元器件和料盘应尽可能采用真空包装，并在包装内放置干燥剂，以吸收可能存在的湿气。真空包装可以有效隔绝外界空气，防止元器件和料盘受潮。

湿度指示卡：

在真空包装内放置湿度指示卡，以监测包装内的湿度情况。一旦发现湿度指示卡变色，应立即检查包装是否破损或干燥剂是否失效，并及时采取补救措施。

标识与分类：

料盘和元器件应分类摆放，并贴上清晰的标识，以便快速准确地识别和取用。同时，应记录料盘和元器件的存放位置、数量和状态等信息，以便于管理和追踪。

三、存储与取用流程

入库与登记：

新到的料盘和元器件在入库前应进行外观检查和性能测试，确保无损坏和受潮等问题。同时，应登记料盘和元器件的型号、规格、数量、生产日期和入库时间等信息，并录入物料管理系统。

存储与检查：

料盘和元器件应存放在指定的储存位置，并按照先进先出的原则进行取用。物料员应定期检查储存环境的温湿度情况，并记录于《温湿度管制表》中。若发现温湿度超出规定范围，应立即通知相关人员进行改善，并采取相应的补救措施。

取用与烘烤：

在取用料盘和元器件时，应佩戴静电手环、静电手套等防静电设备，并在静电防护良好的桌面上打开真空包装。对于已受潮的元器件，应根据其湿度等级和暴露时间选择合适的烘烤条件及时间进行烘烤处理。烘烤后应检查元器件的外观和性能是否正常，并进行必要的测试和验证。

四、其他注意事项

防潮材料使用：

在储存空间内铺设防潮材料，如防潮垫、防潮膜等，以减少地面和墙面湿气对料盘和元器件的影响。

定期清洁与检查：

定期对储存空间进行清洁和检查，去除灰尘、油污等污染物，并检查料盘和元器件的存放状态是否有异常。

人员培训与意识提升：

对相关人员进行防潮存储知识和技能的培训，提高其防潮存储意识和能力。同时，应建立完善的防潮存储管理制度和流程，确保防潮存储工作的有效实施。